2026（秋季）亚洲充电大会将于9月11日在深圳前海国际会议中心举办。基本半导体已正式确认出席本次大会并进行主题演讲，诚挚邀请您莅临交流洽谈，共绘行业蓝图，与行业先驱一道，探索充电技术的未来！
深圳基本半导体股份有限公司技术支持副总监梁志定将带来主题演讲：从Si到SiC：消费类电源降本增效的破局之路——基本半导体从芯片到系统的全局优化实战
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深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。
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公司拥有一支国际化的研发团队，核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成。
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基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，服务于电动汽车、风光储能、消费电子、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
【大会主题】
2026（秋季）亚洲充电大会
【大会主办】
充电头网
【报名方式】
点击报名2026（秋季）亚洲充电大会
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【大会时间】
2026年9月11日 （周五）09:00-18:00
【大会地址】
深圳前海国际会议中心（桂湾河南街与怡海大道交叉口西南前海国际会议中心）
前海国际会议中心
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