2027（春季）亚洲充电大会正式定档！将于3月26日在深圳市南山区科兴国际会议中心举办！伏达半导体已正式确认参展，将亮相本次亚洲充电大会现场，欢迎您莅临展位。
伏达半导体成立于2014年，是一家专注于无线充电及有线快充技术的高性能数模混合芯片设计公司。伏达拥有一支高质量的管理研发团队，核心成员来自TI。通过工艺、封装及系统构架的持续创新不断迭代产品，陆续进入手机、IOT、车载电子等领域，已发展成为智能终端充电芯片的头部供应商。公司产品包含无线充电，电荷泵快充、开关充电PMIC、DC/DC、充电协议、保护芯片等，已经赢得包含三星、小米、oppo、华为、Belkin、比亚迪等国内外重要品牌客户。
【大会主题】
2027（春季）亚洲充电大会
【大会主办】
充电头网
【大会时间】
3月26日（周五） 09:00-18:00
【报名方式】
2027（春季）亚洲充电大会
【展会地址】
深圳市南山区科兴国际会议中心
科兴国际会议中心
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