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国产功率半导体新势力:镭诺电子携多款量产MOSFET及先进封装方案登场2025(秋季)亚洲充电展

Dec 29, 2025 展会报道

镭诺电子(宁波)有限公司成立于2021年7月,总部位于浙江省慈溪市高新技术开发区,总占地面积约45亩,自建有功率集成电路先进封装测试产线17000平米,是一家专业从事功率半导体集成电路研发、生产及销售的创新型科技企业。

公司依托8英寸成熟先进制程工艺,自研产品以20V-250V的中低压MOSFET为主,专注研发具有“超低内阻 低结电容”的SGT/Trench MOSFET系列产品,现已量产的产品约500种,自有封测业务可覆盖传统打线封装、Cu Clip封装等各类封装结构需求,先进封装有QDPAK、T2PAK、TOLT、TOLL-Clip、sTOLL、LFPAK、PDFN5*6双面散热等,通过先进工艺制程和封装技术的有效融合,进一步全面提升自研产品的综合性能。

公司坚持以科技为先导,秉持“诚信、正直、创新、客户信任”的核心价值观,融合先进的集成电路设计、制造、封装、测试等技术,面向电机驱动、电源、电池管理等应用领域,全力打造自主可控、高可靠性、高性价比的功率集成电路系列产品。部分高阶产品在国内市场具备领先唯一性。

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